今日凌晨,来自半导体、汽车、和科技领域的公司高管齐聚白宫,讨论愈演愈烈的全球半导体危机问题,但是会议并未有实质性决定产生。
值得一提的是,拜登在会议中强调了自己的芯片计划得到了参众两院多位议员的支持,即为半导体提供500亿美元制造和研究方案。
另外,此次会议中由于在资金分配问题上争论不断,汽车制造商和电子设备制造商分歧较大。
争辩双方
汽车制造商阵营:通用汽车、福特汽车、帕卡(美国卡车最大制造商)、恩智浦、康明斯、活塞集团(全球最大的增值装配供应商)、SkyWater Technology(美国国企)、斯泰兰蒂斯
电子设备制造商阵营:Alphabet(谷歌)、AT&T、戴尔、格芯、惠普 、英特尔、美敦力、美光科技、诺斯罗普·格鲁曼
其他非美公司:三星、台积电、恩智浦
论点
汽车芯片制造商:2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失,相当于全球汽车年产量的近5%。全球汽车行业可能因芯片短缺问题损失610亿美元的销售额,今年美国汽车和轻型卡车可能会短缺130万辆,甚至连特斯拉都因为芯片荒不得不在加州工厂停产Model 3半个月。
电子设备制造商:手机、游戏机、PC处理器、显卡、内存因缺“芯”疯狂涨价,在芯片急缺之际,停产问题连苹果都不能幸免,主要原因是芯片短缺导致MacBook生产的关键一步被延误,与此同时,由于显示器及其组件短缺,部分iPad的组装被推迟,这两款设备的部分订单从今年上半年推迟到下半年。另外,三星也表示,4月至6月手机出货高峰期,芯片短缺可能会给该公司造成问题。
根据贝恩咨询公司(Bain & Co)调查显示:“苹果、三星和惠普等大型企业在供应商面前有很大的影响力,在产能有限的情况下,他们要求供货商优先处理自己的订单。
三星、台积电出席资格何在?
芯片产业链高度分工,无论是苹果、高通、英伟达们设计创新多先进,芯片最终仍然需要被制造出来,而目前有能力制造高端芯片的公司,几乎已经被台积电和三星霸占,市场份额共71%,其他的公司瓜分剩余份额。
而不管是台积电还是三星,都无法快速扩大芯片生产线。毕竟芯片制造是高级工艺,每个工序每个环节都得有全球仅有几个公司能生产的高端设备、另外还需具备超高技能水平的工程师参与生产、外加数十亿美元资金的投入,想要短时间扩大产能,增加产量难上加难。【责任编辑/林羽】
来源:金投网
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小何
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