关于3nm芯片,三星和台积电又杠上了

大家应该都知道，作为亚洲最强乃至全球前三的两大芯片制造厂，三星和台积电正在暗自地较量。三星想赶超台积电重登当初的宝座，而台积电为了保住辛苦打下的江山也在毫不松懈地努力研发，争取在先进制程工艺上继续保持领先同行业并拉开差距。

那么台积电能否一直坐稳芯片代工领域的一个位置继续续写神话，又或者三星能否赶超台积电再次重登王座，其实这一直都是业界比较关注的话题，而且还经常拿这两家明星芯片代工企业做对比

而按照三星半导体业务占据三星电子的份额计算，三星半导体芯片的势头就已经非常强劲了，更何况在今年三星半导体业务占据整个三星营收利润的一半左右。这样来看，在三星芯片代工厂确实是一大亮点，而且还有望延续到，不至于让台积电一枝独秀。当然了，三星除了营收上表现优秀外，在先进芯片制程方面同样有着不俗的表现，而且就在近日三星还发布了重磅消息，欲和芯片代工老大台积电一争高下

值得注意的是，在m先进制程芯片上，台积电是在的下半年才会推出，这也就意味着三星在先进芯片制程工艺上可能要赶超台积电，而全球芯片或将迎来一次大变局。如果真是这样的话，三星率先量产m芯片，精准卡位台积电，这背后意义重大

自此之后，台积电又相继拿下了高通、华为等一系列大客户，营收也连年创下新高，营收的不断提高增长让台积电的工艺越来越先进，以至于到了后来的m以及m工艺制程，台积电已经完全领先三星，成为全球最强的芯片代工厂。而到了m工艺时代，台积电更是横扫天下，尽管三星紧随其后也步入到了m芯片工艺，但是业界有消息称三星m工艺良品率不佳，这就意味着在m芯片工艺上三星与台积电根本没有多大竞争优势。

如果再翻开市场调研报告显示，台积电芯片代工市占率为左右，而三星市占率仅为，你可能也会认为三星想赶超台积电的几率非常渺茫。从m到m，再到后来的m，同样作为芯片代工巨头的三星，不愿意一直屈居于台积电之下，因此三星开始大力的投资半导体，以提升三星在芯片代工领域的地位

如今从三星宣布推出的m工艺节点来看，三星确实要早于台积电，而且三星方面还强调即将推出的m将采用环绕闸极技术，Gate-All-Around，GAA，而台积电则沿用FinFET，m制程才会导入GAA技术。与m制程相比，三星首颗m制程GAA技术芯片面积将缩小，性能提高 或功耗降低。【责任编辑/常琳】

来源：游戏全视界

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