投资欧盟半导体330亿欧元，英特尔下了一盘什么棋？

当地时间3月15日，英特尔宣布计划投资超过330亿欧元，促进欧盟的芯片产业发展。

具体而言，英特尔将在德国投资170亿欧元，用来建造新半导体加工厂和半导体材料生产与应用研发中心。此外，英特尔还将投资约120亿欧元，用于改造爱尔兰莱克斯利普的一家生产工厂，目前拟在空间上扩大一倍。扩建完成后，英特尔将在爱尔兰追投300亿欧元。在意大利，英特尔正在就一笔价值为45亿欧元的后端制造设施项目进行谈判。

此外，英特尔还宣布，将在法国建立一个研发和设计中心，并扩张在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙的研发、制造和代工服务，希望以此推动欧洲形成世界级的半导体生态。未来十年，英特尔在欧洲的投资或将达到800亿欧元。

这是英特尔IDM 2.0计划的一部分。作为全球少有的芯片IDM工厂，自2021年2月新CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上任宣布英特尔IDM 2.0计划以来，英特尔这一年已经做了诸多重大决定。

IDM 2.0计划关注英特尔在芯片制造领域的发展，2021年3月宣布投入200亿美元在亚利桑那州修建两座晶圆厂，5月宣布投资35亿美元升级美国新墨西哥州的产线。2022年，基尔辛格表示，未来英特尔IDM 2.0投资的总额可能会增加至1000亿美元，受惠于《2022年美国竞争法案》对芯片业务的支持，将在俄亥俄州建立8座工厂。2月，英特尔宣布将以美股53美元的价格收购以色列半导体制造商高塔半导体。

不仅仅是英特尔，这一年来，各家芯片巨头都动作频频，希望在缺芯潮下握住新的机遇。

1.缺芯潮下的机遇

疫情以来，全球缺芯，芯片产能不足。一方面，工厂停工后带来订单堆积、物流阻断，导致芯片缺货;另一方面，疫情下对移动办公的需求增加，推动了移动终端和数据中心的发展，也让缺芯问题加剧。

芯片制造领域有两类公司，一类只做芯片代工、不涉及芯片设计，比如台积电、中芯国际;另一类既有芯片设计业务，也有芯片代工业务，这类厂商也称为IDM。由于芯片制造的设备、研发投入巨大，如果芯片代工方面产能没有填满，很难摊平成本。目前比较知名的IDM厂商只有英特尔、三星两家。

虽然IDM厂商也可以为其他公司代工芯片，但长期以来，IDM厂商都几乎只为自己生产芯片。但近几年，尤其疫情之后，两家公司都加大了代工厂的布局力度。2021年3月和5月，英特尔宣布在亚利桑那州和新墨西哥州投资建厂，布局产线;三星计划投资170亿美元在德克萨斯州建设新厂，并宣布将扩大对逻辑芯片和晶圆制造的业务投资，预计到2030年投资总额达1600亿美元。

这些动向不只是IDM一厢情愿，美国和欧盟也有意向推动企业在当地建立芯片代工厂。2022年1月，美国众议院宣布《2022年美国竞争法案》正式落地，该法案计划投资520亿美元用于芯片领域;今年2月，欧盟也公布筹划已久的《芯片法案》，拟投入430亿欧元，推动欧盟芯片制造业发展，提高在全球市场的占比。

英特尔IDM厂商多年来自给自足，此次推动IDM 2.0计划加速实施，除疫情影响外，还有更深层的原因。

2.IDM 与 IDM 2.0

全球芯片代工业务非常集中，主要位于亚洲。据TrendForce最新数据，世界排名前十的芯片代工厂，有九家位于亚洲，仅有排名第四的格芯位于美国。并且，排名前五的代工厂占全球代工业务近90%，仅台积电一家就占全球代工业务一半以上。

于是美国和欧洲纷纷出资投资芯片厂，希望能够多分一块蛋糕。

但在这些公司中，除了在技术和订单上均为龙头的台积电之外，始终专注于先进制程的研发并紧跟台积电步伐的，仅有三星和英特尔。如前所述，移动计算和数据中心的发展加大了对高端先进工艺芯片的需求，迫使拥有先进工艺技术的IDM厂商从自用为主，转向代工和自用同步发展。

但即使是三星这样已经承接了部分代工业务的公司，在先进制程的产能方面也是优先自用，更多将成熟工艺的产能开放给其他芯片公司。而且对于大型芯片设计公司来说，IDM公司也同样是芯片设计的友商，即使有许多竞业条款能够减少技术泄密的风险，但依旧不放心核心机密在友商手里，会优先选择台积电等纯代工厂。

如今英特尔采取了稍显不同的策略。除了在美国和欧洲投资建厂之外，去年英特尔还一度想要收购市场份额约为6%的格芯，以扩大代工业务。后来，此项收购计划不了了之，但今年2月英特尔宣布将以美股53美元的价格收购以色列芯片制造公司高塔半导体。

高塔半导体在以色列、美国及日本共设有七座工厂，制程以成熟工艺为主，主要制造射频、电源管理、传感器等类型芯片。收购完成后，这些业务将帮助英特尔在手机、汽车、通信等缺芯领域的布局，弥补本身产品线单一的缺点。更进一步，高塔半导体也能帮助英特尔代工一些成熟工艺的产品，让英特尔专注于先进制程的研发。

3.Chiplet 与新机遇

三家计算芯片公司英特尔、AMD、英伟达，在近年来都有较多收并购和新业务拓展计划。数据量级的骤增和摩尔定律的失效，让芯片制程的发展跟不上计算需求，迫使各家公司在产品和业务寻求其他机会点。英伟达曾计划收购上游芯片IP公司ARM，希望能降低开发成本、拓展新业务线;AMD收购FPGA公司Xilinx，在CPU和GPU业务之外，进一步横向布局数据中心的异构计算;而英特尔选择的则是发展代工业务，向下游延伸。

除此之外，对于产品与产品的定义，英特尔还做了更为大胆的尝试。美国时间3月2日，英特尔与AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软一同宣布了一项新技术“Universal Chiplet Interconnect Express”(UCIe)，成立“UCIe产业联盟”。这个新技术将传统SoC的各个部分拆分成比CPU、GPU更小的模块——小芯片(Chiplet)，重新将其互相连接，以满足定制化的封装需求。

小芯片其实由来已久。它的好处在于，拆分的更小模块可以用不同的工艺节点来制造，以降低经济成本、释放先进工艺的产能。更进一步，这样“拼乐高”的构建芯片的方式，也能够同时降低失败成本和缩短上市时间。但一直以来，小芯片之间没有标准化的互相连接协议，某种程度上需要定制开发，降低了企业使用小芯片的意愿。

英特尔本次组成联盟，第一次发布会就汇集了大半科技大厂，包括芯片设计、IP、制造、封装和云计算使用方，不难看出英特尔的野心——在迈向芯片新阶段的过程中，英特尔想要上下游通吃，又想要横向抢占新标准的定义权。【责任编辑/周末】

来源：甲子光年

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