三星Galaxy xCover7将搭载Android 14和与Galaxy A15 5G相同的联发科天玑芯片组

三星的下一款坚固耐用的智能手机现在已经出现在 Geekbench 上，距离官方渲染图在网上泄露不到一周。不同寻常的是，Geekbench 通过其型号和产品名称来指代即将推出的设备。在这种情况下，前者是SM-G556B，该型号与三星最近Galaxy xCover设备的命名法相匹配，例如Galaxy xCover6 Pro（SM-G736），Galaxy xCover5（SM-G525）和Galaxy xCover Pro（SM-G715）。

此外，Geekbench 指出 SM-G556B 与“xcover7”有关，尽管是该设备的主板。三星显然决定采用联发科天玑 6100 Plus 芯片组，这凸显了这一点，它与旧款天玑 810 共享许多功能。顺便说一句，这也意味着 Galaxy xCover7 将依赖与 Galaxy A15 5G 相同的芯片组，而不是之前传闻所暗示的 Galaxy A55。

因此，Galaxy xCover7在Geekbench 6中表现不佳，在单核基准测试中仅获得663分，在多核基准测试中仅获得1,867分。此外，Geekbench 透露，三星为 Galaxy xCover7 配备了 6 GB 的 RAM，与其前身相匹配。不出所料，三星也开发了下一代搭载 Android 14 的坚固耐用智能手机，可能基于 One UI 6。三星何时将取代目前在亚马逊上售价为422美元的Galaxy xCover6 Pro作为更新的手机还有待观察。

来源：IT时代网

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