三星Exynos 2400采用尖端半导体技术进行大规模生产

Galaxy S24 和 S24 Plus 被认为将搭载三星可能称之为 Exynos 2400 有史以来最好、最强大的芯片组。SoC的预计吹嘘权现在也被认为包括使用FOWLP的生产，这是一种尖端技术，旨在将芯片的带宽和性能提高15%，占用的空间减少40%。

　　GDDR6W 于 2022 年推出，因其制造方式而被吹捧为一种新型超高性能 VRAM。它是三星首款采用扇出式晶圆级封装 （FOWLP） 技术制造的半导体产品，因此，与类似尺寸的 GDDR6X 模块相比，它支持获得更大的带宽和容量。

FOWLP 工艺允许单个芯片集成在硅晶圆上，而不是通过 PCB 介质。因此，GDDR6W 模块的额定高度仅为 0.7 微米 （μm），比 GDDR6X 模块“短”36%，尽管前者估计快 30%。

现在，这种封装技术正在进入处理器，从Exynos系列开始，根据著名的泄密者@Tech_Reve。这些所谓的先进芯片的大规模生产可能会在“第四季度”（大概是 2023 年）开始，这引发了人们对这些第一代 FOWLP 芯片可能包括据称用于 Galaxy S24 和 S24 Plus 的新 2400 的怀疑。

来源：IT时代网

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