AMD Zen 6 将带来三种不同的变体，据报道，该公司将在几个月内完成设计

摩尔定律已死 早在 2023 年 9 月就泄露了代号为“Morpheus”的 Zen 6 处理器，可能会使用 3 纳米和 2 纳米工艺节点，并在 2025 年中后期登陆。泄密者当时还声称，AMD最终将大幅提升台式机Ryzen芯片的核心数量，Zen 6可能会带来多达32个核心。

泄密者现在分享了有关 AMD Zen 6 的更多细节，包括三种可能的变体。

根据 MLID，AMD 将在 2024 年第三季度完成 Zen 6 产品的设计。然而，泄密者认为 Zen 6 的发布日期可能会推迟到 2026 年，因为 Team Red 据称不确定“家族中有多少是 2 nm”。

Zen 6 变体

据报道，Zen 6 架构有三种风格：Standard、Dense Classic 和 Client Dense。顾名思义，“标准”Zen 6 变体只是常规桌面变体，它的时钟最高。“Dense Classic”与 Zen 4c 和传闻中的 Zen 5c 一脉相承。

对于不了解的人来说，AMD 的 Zen 4c 内核占用的空间是普通 Zen 4 CPU 内核的一半，但具有相同的底层架构。因此，与英特尔的小型 E 核不同，Zen 4c 内核与大型 P 内核本质上是不同的架构，与 Zen 4 内核基本相同，但 L3 缓存更少，时钟更少以节省空间。这种密集的架构使AMD能够封装更多的内核，同时降低能耗。

MLID 建议 Zen 6 “Client Dense” 进一步发展 Zen Xc 公式，进一步增加核心数量，但在此过程中会产生能量损失。

最后，与Zen 5相比，Zen 6可以有一个“几乎从头开始重新设计”的内存控制器，以及一个全新的执行调度程序。有趣的是，Zen 6 最初应该建立在 Zen 5 之上，据报道，该架构“接近于 Zen 2 的艰巨任务”。

长话短说，如果 MLID 的泄漏是准确的，那么 Zen 6 将成为 Zen 5 的一个有趣的后续产品，特别是因为核心数量的增加和客户端密集变体。然而，现在确定任何事情还为时过早，因为我们可能距离 Zen 6 的发布还有几年的时间。

来源：IT时代网

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