小米于去年 9 月推出了 Redmi Note 13 Pro+,而继任者可能距离发布只有几周的时间。虽然该公司没有分享有关即将推出的中端智能手机的任何细节,但著名的微博提示者 Digital Chat Station 暗示了 Redmi Note 14 Pro+ 可能打包的内容。
根据最新报道,Note 14 Pro+ 可能配备天玑 7350 Pro SoC。这是联发科推出的一款新的中端SoC,与Nothing在其即将推出的Phone (2a) Plus中使用的SoC相同。鉴于 Note 13 Pro+(在亚马逊上有售)还配备了联发科芯片,即天玑 7200 Ultra,因此在此泄漏中分享的这些信息似乎并不奇怪。
Digital Chat Station 也介绍了 Note 14 Pro+ 的其他一些可能规格。提示者表示,这款手机将配备 1.5K 屏幕、背面 50 MP 大主摄像头、塑料中框和光学指纹传感器。这些规格可能会使即将推出的中端手机成为Phone (2a) Plus的适当竞争对手。
但同样,这两款手机都尚未发布,虽然 Nothing 的新手机已确认将于 7 月 31 日推出,但红米 Note 14 Pro+ 尚未发布。因此,最好用一小撮盐来处理这种泄漏。
来源:IT时代网
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小何
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