美国联结19家巨头，欲打造独家半导体供应链！遭业界“大泼冷水”

4月12日当天，美国总统拜登喊来了台积电、三星 、英特尔、美光科技、AMD在内的19家全球巨头召开芯片峰会。当天，拜登还给这些企业的CEO们分享了一个好消息，就是他对芯片产业的总价值500亿美元(折合约3275亿元人民币)制造和研究计划目前已经获得了两党支持。

与此同时，拜登还试图在其基建发展方案容纳更多扶持半导体供应链的内容。据《信报》网站4月14日最新报道，美国参议院打算在今年4月推动半导体生产立法投票。此外，美国还打算出台《美国竞争法案》(American Competitiveness Act)，以预防来自中国等国家在高端科技领域的赶超。

据悉，这项方案计划重新调整该国的国家科学基金会，打算在5年时间内拨款1000亿美元(折合约6537亿元人民币)加强对科技、运算、人工智能、制造等方面的研发。就在今日(4月14日)之内，美国参议院将就这一法案举行听证会，预计所需的资金将纳入拜登提出的2.25万亿美元的基建发展方案中。

然而，美国政府踌躇满志之际，却遭到业界“大泼冷水”。英国媒体在一则报道中指出，美国打算重整半导体供应链，并不是件容易的事情。以计算机芯片为例，其生产的步骤就多达1000多个、另外还涉及将近70个独立的跨国合作、还有一系列专业公司的零部件供应。

美国巨头安森美半导体(On Semiconductor)的掌门人就指出，试图在一个特定的地方建一条完整的芯片供应链是不太可能的，就算成功了也将付出昂贵的代价。

不过，这也仅仅代表了部分芯片制造商的想法。今年2月11日，包括英特尔、高通、美光、AMD等在内的多家美企致信拜登，请求政府抓紧时间改进本土的半导体生产局面，否则美国将处于不利地位。

美国机构此前给出的数据显示，美国在全球半导体制造的占比已降至12%，此前巅峰期一度达到37%。但是在销量方面，美企依然具有优势。在2020年，美国半导体企业的芯片销量占据了全球高达47%的比例。

为了进一步发展本土的芯片制造，美国芯片制造的“独苗”英特尔就在3月下旬宣布，接下来将斥资200亿美元(折合约1303亿元人民币)建2座新工厂，以扩大旗下的晶圆代工业务，并与台积电、三星等芯片制造商展开直接竞争。

然而，按照美国此前公布的多项芯片出口禁令，尤其是与中企华为、中芯国际等相关的限制，即使在产能上实现了扩张，美国巨头们却没法与重要的中国客户做生意，估计会让日韩等竞争对手抢走不少市场份额。

台积电日前也含蓄地表态称，从经济效益来看，美欧当前试图扩大半导体工厂的产能来满足自身需求，是不切实际的做法。尤其是，如果将整个半导体供应链转移到美欧，那将产生大量的“非盈利产能”。

当前，中企正转向日韩等国家和地区的芯片制造商加大合作。其中，韩国就有将近30%的芯片产品出口至中国。受益于中国市场的强劲需求，今年1-3月，三星电子和SK海力士的芯片出口业绩预计将同比增长13.6%，有望创下自2018年以来季度增长新高。【责任编辑/江小白】

来源：金十数据

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