台积电将于今年底开始为苹果生产用于MacBook Pro的3nm M2 Pro芯片

据《商业时报》报道,台积电将于2022年底开始为苹果生产3nm芯片。此前该出版物曾报道,台积电将于9月开始大规模生产3nm芯片。

彭博社记者Mark Gurman(马克·古德曼)此前声称,苹果计划在接下来的14寸和16寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini中使用M2 Pro芯片,可能会在今年晚些时候或明年上半年发布。

据《商业时报》报道,苹果明年用于iPhone 15 Pro机型的A17仿生芯片和用于未来MacBook Air和13寸MacBook Pro机型的M3芯片也将基于台积电的3nm工艺制造。

出版社DigiTimes此前还报道称,台积电将在2022年下半年开始为苹果量产3nm芯片,包括M2 Pro芯片。

苹果产品从台积电的5nm工艺过渡到3nm工艺会为未来的Mac和iPhone带来更快的性能和更高的电源效率,这可能有助于延长电池的寿命。苹果已经快完成Mac英特尔处理器的两年过渡期,目前只有高端Mac mini和Mac Pro尚未切换到苹果芯片。【责任编辑/周末】

来源:新浪数码

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