美国欲抱团日韩,打造新半导体联盟!专家:没有中国参与不完整

自1月20日上台之后,拜登就忙着解决美国在芯片、稀土、医药等领域的供应链问题。其中,日本、韩国被美国视作打造半导体全新产业链的重要合作伙伴。

据报道,4月上旬,美日韩三方国家安全保障部门负责人在美国华盛顿开了个会议。在会上,美国强调了保证半导体供应链安全的重要性,并指出,当下美日韩三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素,因此希望日本、韩国能在这一方面加强沟通合作。

随后,美国还在4月中旬找上日本,希望美日两国未来加强在5G通信、半导体供应链、量子计算、人工智能等领域的合作。双方还计划共同出资45亿美元(折合约292亿元人民币),抢先开发6G网络通信技术。

多方分析指出,日韩两国对美的态度其实很微妙。韩国实际上并没有想要接住美国抛出的“橄榄枝”,更多的只是明面上的配合,日本则十分乐意迎合美国的计划。

据环球网4月29日报道,韩媒《国民日报》曾撰文评价美国愈发不掩饰其在半导体领域的“野心”,正肆无忌惮地推行“半导体霸权主义”。另外,考虑到韩国三星、SK海力士在芯片制造领域拥有全球领先的技术,若韩国配合美国的举措,最终可能削弱韩企在芯片生产的优势地位。

新华社也援引旗下国际部经济问题调研员的文章指出,虽然美国、日本、韩国在半导体产业方面各具优势,但难以撇开中国打造半导体产业联盟。换句话说,在半导体产业链已经充分全球化的情况下,就凭几个国家,想完成产业链自主化是不可能的。尤其是,中国已成为全球最大的半导体消费市场,没有中国参与的半导体产业链是残缺的。

在美国芯片禁令之下,越来越多的韩企正酝酿着在中国拿下更多订单。去年11月,韩国三星首次面向中国发布5nm工艺级别的芯片Exynos1080。据悉,这款芯片已经获得了我国小米、OPPO和vivo等手机品牌的订单。

三星还公开宣布,该司未来将凭借旗下的Exynos系列芯片(AP),打入中国企业的智能手机零部件供应链。海关总署公布的数据显示,2020年,我国共进口了3500亿美元(折合约22633亿元人民币)的集成电路,同比大增14.6%。【责任编辑/邹琳】

来源:金十数据

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